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박형 package-on-package의 상부 패키지와 하부 패키지에 대하여 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)에 따른warpage 특성을 분석하였다. 또한 동일한 EMC로 몰딩한 패키지들의 warpage 편차를 측정하고 박형 상부 기판과 하부기판 자체의 warpage 편차를 측정함으로서, 박형 패키지에서 warpage 편차를 유발하는 원인을 분석하였다. 박형 기판을사용한 상부 및 하부 패키지에서는 기판 자체의 큰 warpage 편차에 기인하여 EMC의 물성이 패키지의 warpage에 미치는 영향을 규명하는 것이 어려웠다. EMC의 몰딩 면적이 13 mm×13 mm로 기판(14 mm×14 mm)의 대부분을 차지하는상부 패키지에서는 온도에 따른 warpage의 변화 거동이 유사하였다. 반면에 EMC의 몰딩 면적이 8 mm×8 mm인 하부패키지의 경우에는 (+) warpage와 (−) warpage가 한 시편에 모두 존재하는 복합적인 warpage 거동에 기인하여 동일한EMC로 몰딩한 패키지들에서도 상이한 온도-warpage 거동이 측정되었다.
Warpage analysis has been performed for top and bottom packages of thin package-on-packages processed with different epoxy molding compounds (EMCs). Warpage deviation was measured for packages molded with the same EMCs and also the warpage deviations of top and bottom substrates themselves were characterized in order to identify the major factor causing the package warpage. For the top and bottom packages processed with thin substrates, the warpage deviation of the substrates was large, which made it difficult to figure out the effect of EMC properties on the package warpage. Top packages, where the molding area of 13 mm×13 mm covered the most of the substrate area (14 mm×14 mm), exhibited similar warpage behavior with changing the temperature. On the other hand, bottom packages, where the molding area was only 8 mm×8 mm, exhibited the complex warpage behavior due to simultaneous occurrence of (+) and (−) warpages on the same package. Accordingly, the bottom packages showed dissimilar temperature-warpage behavior even being processed with the same EMCs.
