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본 연구는 전자산업 해당공정 작업자가 노출될 수 있는 천식유발물질인 Abietic acid가 플라스마 처리로 인해 제거되는 효과를 확인하고자 2019년 1월부터 11월 까지 측정 분석하였다. 솔더 와이어와 천연 Rosin을 사용을 사용하여 250℃, 300℃, 350℃ 온도에서 발생하는 공기를 2ℓ/min 유속으로 10분간 에어샘플러로 유리섬유여과지로 포집하였다. 포집한 시료의 분석은 메틸알코올로 전처리 후 HPLC로 Abietic acid를 정량 분석하였다. 그 결과 천연 Rosin, 솔더 와이어에서 모두 Abietic acid의 발생을 확인하였으며, 열처리 온도가 상승함에 따라 모두 Abietic acid 발생량 또한 증가함을 확인하였다. 천연 Rosin과 솔더 와이어 중에 천연 Rosin에서 Abietic acid의 발생량이 더 많았다. 플라스마 처리 결과 천연 Rosin에서 약 92% 이상의 제거효율을 확인하였고, 솔더 와이어에서는 Abietic acid의 Peak가 검출되지 않아 100%의 제거효율을 확인하였다. 본 연구를 통해 솔더 와이어와 천연 Rosin에서 천식 유발물질인 Abietic acid가 발생하는 것을 확인 하였으며, 플라스마 처리로 Abietic acid가 제거되는 효과를 확인 할 수 있었다.
This study was measured and analyzed from January to November 2019 to confirm the effect that Abietic acid, an asthma-causing substance, which can be exposed to workers in the electronics industry, is removed by plasma treatment . The experiment was carried out using a solder wire and natural rosin . Air at temperatures of 250°C, 300°C, and 350°C was collected with a glass fiber filter paper using an air sampler for 10 minutes at a flow rate of 2ℓ/min. An analysis of the collected samples was performed by pretreatment with methyl alcohol and quantitative analysis by high performance liquid chromatography (HPLC). This procedure confirmed that abietic acid was generated in both natural rosin and solder wires, and the quantum of abietic acid increased as the treatment temperature increased. The amount of abietic acid was higher in natural rosin than solder wire. As a result of plasma treatment, a removal efficiency of about 92% or more was confirmed in natural rosin. A peak of abietic acid was not detected in the solder wire. Therefore, a removal efficiency of 100% was confirmed . This study, confirmed that abietic acid, an
