@article{ART002675220,
author={박재현 and 최제문 and 한창우 and 박희성},
title={고전력전자 반도체 소자의 액체 냉각을 위한 원형 유로의 형상 변화가 냉각 성능에 미치는 영향},
journal={한국정밀공학회지},
issn={1225-9071},
year={2021},
volume={38},
number={1},
pages={29-33},
doi={http://doi.org/10.7736/JKSPE.020.051},
url={http://jkspe.kspe.or.kr/}
}

TY - JOUR
AU - 박재현
AU - 최제문
AU - 한창우
AU - 박희성
TI - 고전력전자 반도체 소자의 액체 냉각을 위한 원형 유로의 형상 변화가 냉각 성능에 미치는 영향
T2 - 한국정밀공학회지
JO - 한국정밀공학회지
PY - 2021
VL - 38
IS - 1
PB - 한국정밀공학회
SP - 29
EP - 33
SN - 1225-9071
AB - Power electronic systems have been widely applied in both industrial and domestic applications in the modern society for controlling and converting electrical energy. Due to their characteristics, such as excellent performance, low cost, high reliability, and low weight and size, power semiconductors, including insulated-gate bipolar transistors (IGBTs) dominate the market of power converters. The technical progress and development trend of IGBT for industrial applications are primarily driven by five aspects influenced by each other to an extent, including operating temperature, efficiency, dimension, reliability, and cost. Liquid cooling systems surpass the air cooling systems by supplying heat transfer coefficient, which is several orders of magnitude higher. Thus, using liquid cooling system enables much higher power densities of power modules and more compact converter solutions.
KW - Heat sink, Liquid cooling, Thermal characteristics, Pressure drop, Vortex generator
DO - http://doi.org/10.7736/JKSPE.020.051
UR - http://jkspe.kspe.or.kr/
ER -

박재현, 최제문, 한창우 and 박희성. 2021, "고전력전자 반도체 소자의 액체 냉각을 위한 원형 유로의 형상 변화가 냉각 성능에 미치는 영향", 한국정밀공학회지, vol.38, no.1 pp.29-33. Available from: doi:http://doi.org/10.7736/JKSPE.020.051

박재현, 최제문, 한창우, 박희성 "고전력전자 반도체 소자의 액체 냉각을 위한 원형 유로의 형상 변화가 냉각 성능에 미치는 영향" 한국정밀공학회지 38.1 pp.29-33 (2021) : 29.

박재현, 최제문, 한창우, 박희성. 고전력전자 반도체 소자의 액체 냉각을 위한 원형 유로의 형상 변화가 냉각 성능에 미치는 영향. 2021; 38(1), 29-33. Available from: doi:http://doi.org/10.7736/JKSPE.020.051

박재현, 최제문, 한창우 and 박희성. "고전력전자 반도체 소자의 액체 냉각을 위한 원형 유로의 형상 변화가 냉각 성능에 미치는 영향" 한국정밀공학회지 38, no.1 (2021) : 29-33.doi: http://doi.org/10.7736/JKSPE.020.051

박재현; 최제문; 한창우; 박희성. 고전력전자 반도체 소자의 액체 냉각을 위한 원형 유로의 형상 변화가 냉각 성능에 미치는 영향. 한국정밀공학회지, 38(1), 29-33. doi: http://doi.org/10.7736/JKSPE.020.051

박재현; 최제문; 한창우; 박희성. 고전력전자 반도체 소자의 액체 냉각을 위한 원형 유로의 형상 변화가 냉각 성능에 미치는 영향. 한국정밀공학회지. 2021; 38(1) 29-33. doi: http://doi.org/10.7736/JKSPE.020.051

박재현, 최제문, 한창우, 박희성. 고전력전자 반도체 소자의 액체 냉각을 위한 원형 유로의 형상 변화가 냉각 성능에 미치는 영향. 2021; 38(1), 29-33. Available from: doi:http://doi.org/10.7736/JKSPE.020.051

박재현, 최제문, 한창우 and 박희성. "고전력전자 반도체 소자의 액체 냉각을 위한 원형 유로의 형상 변화가 냉각 성능에 미치는 영향" 한국정밀공학회지 38, no.1 (2021) : 29-33.doi: http://doi.org/10.7736/JKSPE.020.051