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본 연구는 미국 반도체 산업 정책이 외주화에 의한 국제적인 수평적 분업화에서 반도체 제반 시설의 내재화로 전환한 원인을 동아시아의 지정학적 특수성에 의해 초래될 수 있는 반도체 공급망의 단절에 대비하려는 정치적・안보적 요인에 초점을 맞추어 분석한다. 분석 결과, 미국의 반도체 정책은 대중 수출 통제와 반도체 동맹을 통해 중국의 반도체 굴기를 억제하고, 가드레일 조항을 근거로 반도체 생산 공정의 자국으로의 이전을 통해 자국 내 반도체 제조 역량을 강화하는 것을 목표로 추진되고 있다. 특히 미국이 추진하는 반도체 산업의 내재화 정책은 미・중 간 반도체를 둘러싼 기술 패권 경쟁보다 동아시아 안보 불안에 의한 반도체 공급망의 붕괴를 사전에 차단하려는 선제적 대응의 결과임을 규명한다.


This study analyzes the reasons for the shift in U.S. semiconductor industry policy from international horizontal division of labor through outsourcing to internalization of semiconductor facilities, focusing on political and security factors aimed at preparing for possible disputes in the semiconductor supply chain due to the Geopolitical characteristics of East Asia. As a result of the analysis, the United States' semiconductor policy aims to suppress China's semiconductor development through export controls to China and the semiconductor alliance, and to strengthen domestic semiconductor manufacturing capabilities through the transfer of semiconductor production processes to the country based on guardrail provisions. In particular, it is revealed that the policy of internalizing the semiconductor industry promoted by the United States is the result of a preemptive response to prevent the collapse of the semiconductor supply chain due to security instability in East Asia, rather than a competition for technological hegemony between the United States and China over semiconductors.